Day 2：完整热方案总纲、报数题、TIM 选型陷阱
先巩固 Day 1 三题，再学篇2/3/4 的三道高频题——把总纲题接上知识地图
Day 2 的主线：昨天立起热阻链这条主轴，今天学怎么用这条主轴答题——总纲题、报数题、选型陷阱题各一道。
往日巩固（Day 1 · 三题）
- 热阻是什么、为什么核心？ 自述：类比电阻；ΔT = Q×R；构建热阻网络定位最大环节。→ 对照热物理基础 · Q1
- SoC 结到环境总热阻？ 自述：默画
Tj →Rjc→ RTIM→ Rspread→ Rconv→ Tamb，最大热阻在末端。→ 对照 Q2 - 自然/强迫对流量级？ 自述：5
25 / 25250 / 液冷数百+；四类自然对流场景。→ 对照 Q3
通过一题划一档；答错的重新入队（更新复习队列）。
今日新学（3 题）
1️⃣ 从芯片到系统，完整热方案怎么设计？（篇2·题11，总纲题）
→ 详见系统级设计 · 总纲题
自述要点：“由内到外、由点到面"五步——约束 → 路径 → 选型 → 系统优化 → 仿真+实测闭环。这题是知识地图的"考点版”。
2️⃣ 报数题：换热系数范围、比热容（篇4·题35/36/37）
→ 详见热物理基础 · 速答数值卡
自述要点：自然对流个位数、强迫成百上千、相变 10³~10⁴（W/m²K）；水 4.2、空气 1.005 kJ/(kg·K)。λ 是材料属性（W/m·K），K/h 是过程属性（W/m²·K）——一字之差单位差一个"米"。
3️⃣ TIM 导热系数越大越好吗？（篇3·题24，选型陷阱题）
自述要点：不是——低 λ 柔软贴合可能优于高 λ 贴合差；看实测热阻（ASTM D5470）而非标称 λ；厚度下限由公差吸收与接触压力决定。
串联今天的三道题
题1 总纲题 = 把整条热阻链从"知识"变成"答题框架"（约束→路径→选型→系统→闭环）
题2 报数题 = 链上每个环节的"量级感"，开放题的底气来源
题3 陷阱题 = 链条中段（RTIM）最容易犯的想当然——教科书词"高导热"≠低热阻
一句话：题 1 是答题地图，题 2 是地图上的刻度，题 3 是刻度上的常见读错处。
明日预告（Day 3 · 09-18）
先巩固 Day 2 三题，再学：层流 vs 湍流的本质差异（对流篇 Nu 指数）+ 热管干涸极限（材料与工艺）+ 收敛曲线与假收敛（仿真排查）。